ISSI产品新闻-2023年2月
2023-02-21
▶ 产品聚焦
- ISSI 现可提供通用闪存存储（Universal Flash Storage ）UFS 2.1/2.2
- ISSI 发布高性能50nm 64Mb Quad SPI产品
- ISSI 推出全新 eMMC系列
- ISSI 开始送样RWW (Read-While-Write) OCTAL Flash
- ISSI 现可提供通用闪存存储（Universal Flash Storage ）UFS 2.1/2.2
UFS是一种先进的存储接口，非常适用于需要高性能、低功耗的应用。UFS通过两种方式提高闪存的读写性能。首先，与 eMMC 不同，UFS 有两条用于读写数据的专用信道，从而能够同时读/写数据流；其次，UFS 的第二项优势就是命令队列，它能通过高效的读写命令分组与再排序，达到最大吞吐量。ISSI的 UFS产品系列，可提供汽车级和工业级，为汽车电子、工业、医疗、通信网络和消费类应用提供了完美的嵌入式存储解决方案。这些应用通常要求存储具有高性能、高耐久性和低功耗，能够适应各种工作温度，并具有较长的生命周期。ISSI的 UFS 将NAND闪存和智能 UFS控制器集成在一个小型BGA封装中，UFS控制器除了实现UFS功能和特性外，还提供各种算法以实现可靠的NAND闪存管理。ISSI的UFS产品针对有效吞吐量、系统性能和可靠性进行了优化，具备优异的连续随机读/写性能，同时提供接近零的空闲功耗 。
ISSI 目前可提供UFS 2.1和UFS 2.2 产品( 1.8V IO 电压)， 随后将送样UFS 3.1 产品(1.2V IO 电压) ，容量涵盖64GB, 128GB和256GB。
- ISSI 发布高性能50nm 64Mb Quad SPI产品
ISSI很高兴能够推出基于50nm制程的64Mb QSPI NOR产品，做为1.8V QSPI Flash产品系列的补充。该系列产品IS25WJ - 1.8V具有更高的性能和更低的功耗，可提供32Mb（IS25WJ032F）和64Mb（IS25WJ064F），管脚与旧版兼容，并可提供更长的生命周期。 该系列产品可提供扩展温度E级或车规A2级（AEC-Q100），支持工作温度-40°C 至105°C。
ISSI推出全新eMMC系列产品，以替代现有的IS21/22ES eMMC 5.0系列。新的eMMC 系列-IS21/22TF，符合5.1标准，成为3D NAND eMMC的一部分。容量涵盖8GB - 128GB，支持100球和153球封装，可提供温度等级85°C（工规和车规）和105°C（车规）。 此外，ISSI也推出了一款8GB 5.0 eMMC产品-IS21ES08GA，以帮助非汽车客户群从旧版IS21ES04G/08G的切换。新的8GB 5.0 eMMC -IS21ES08GA 目前已量产100球 和153球封装，将帮助接受85°C工作温度的客户继续使用5.0 eMMC。
- ISSI 开始送样RWW (Read-While-Write) OCTAL Flash
ISSI的 Octal 存储器是一系列高速、低引脚数的产品组合 ，使用JEDEC xSPI 接口。Octal (xSPI) 接口提高了系统性能，简化了设计，降低了系统成本。该系列产品包含：Octal (xSPI) Flash, Octal RAM 和 Octal MCP。 ISSI的Octal (xSPI) Flash可以为需要快速即时启动时间的嵌入式系统，提供完美的解决方案。具有400 MB/s 的读取带宽，比Quad SPI Flash 快4倍以上；边读边写RWW（Read While Write）功能允许在编写时进行读取，加强了Octal (xSPI)系列性能，在诸如OTA（空中传送）更新等应用方案中就非常需要RWW功能。
ISSI很自豪的宣布已量产64Mb-1Gb标准Octal (xSPI) Flash，同时可提供256Mb-1Gb具有RWW功能的Octal Flash。目前我们正在积极送样，并逐步提升所有容量Octal (xSPI) Flash产出。
