ISSI产品新闻-2022年2月

2022-02-24

▶ 最新动态

▪ 最新版产品选型手册已上线 - Feb. 2022

▶ 产品聚焦

▪ ISSI 具有内建ECC功能的4Gb DDR3 获SGS ISO 26262 ASIL B产品认证

▪ ISSI现推出全新Quad SPI产品系列可缩短通用容量产品的交期

▪ ISSI 2Gb和4Gb LPDDR2 现已送样

▪ ISSI 16Gb x 8 DDR4正在送样

▶ 参考设计

▪ ISSI利用TDA4VM Jacinto™处理器开发了Tintilia参考设计板，可用于ADAS和自动驾驶应用

最新动态

▪最新版产品选型手册已上线 - Feb. 2022 可至ISSI官网或链接https://www.issi.com/WW/pdf/PSG.pdf下载

产品聚焦

▪ ISSI 具有内建ECC功能的4Gb DDR3 获SGS ISO 26262 ASIL B产品认证

ISSI 具有内建ECC功能的 4Gb DDR3 获SGS公司ISO 26262产品认证证书，该证书声明该款产品符合ASIL B安全等级。 2017年7月,ISSI启动ISO 26262认证项目。进行了一系列的培训课程，以及车间现场练习和半导体汽车功能安全专业人员培训，于2018年11月完成工艺审核认证。 2019年1月，ISSI获得ISO 26262工艺认证证书。该标准实施自产品设计阶段，并贯彻于整个产品生命周期。

2021年4月，ISSI具有内建ECC功能的4Gb DDR3成功完成了产品认证，通过ASIL-B汽车安全等级标准，目前已进入量产阶段。

▪ ISSI现推出全新Quad SPI产品系列可缩短通用容量产品的交期

ISSI很荣幸能推出全新SPI Flash系列，以缓解目前行业所面临的产品短缺状况。新的产品系列可覆盖512Kb-4Mb以及256Mb和512Mb。

512Kb - 4Mb, ISSI IS25LP-E (3V) 和 IS25WP-E (1.8V) SPI Flash 系列可完全兼容目前的 IS25LQ (3V) 和IS25WQ (1.8V) 产品，并可提供更长的生命周期。同样，256Mb 和512Mb 亦可向前兼容并提供更长的生命周期。目前该系列产品已全部量产，交期可缩短至20周以内，并可提供车规级AEC-Q100 (-40°C 至125°C) 产品。请尽快联系我们销售和代理申请样片。

▪ ISSI 2Gb和4Gb LPDDR2 现已送样

2Gb LPDDR2 DRAM即IS43/46LD16128C (x16)或 IS43/46LD32640C (x32), 可提供10mm x 11.5mm,134-ball BGA 封装。4Gb LPDDR2 IS43/46LD32128B，可提供134-ball BGA 和 168-ball PoP BGA 封装。支持高达1066Mbps (533MHz)的数据速率，并可兼容低速产品。

众多SoC均可支持LPDDR2 DRAM ，比如 Ambarella A9, Intel Arria V /Cyclone V, NXP i.MX6 / i.MX7, TI TDA3 / Sitara 4X, 以及 Xilinx Zynq-7000。可至ISSI官网了解更多详情。

▪ ISSI 16Gb x 8 DDR4正在送样新产品16Gb DDR4正在送样。该产品具有8bit （x8）数据I/O接口，双rank，78 ball BGA封装。ISSI将根据客户需求提供产品手册。 ISSI DDR4产品系列，已量产4Gb和8Gb，均可提供x8和 x16选项。新的16Gb产品的加入，丰富了该产品线。可至ISSI官网了解更多详情。

参考设计

▪ ISSI利用TDA4VM Jacinto™处理器开发了Tintilia参考设计板，可用于ADAS和自动驾驶应用

ISSI Tintilia参考设计板基于TI的汽车系列片上系统 (SoC) TDA4VM，是一套低成本的独立PCB设计，用于展示ISSI下列产品的实例性能、驱动程序和应用使用情况：Octal Flash, Octal RAM, Quad SPI 和 LPDDR4 。该参考设计板可进行Octal SPI Flash 和 Quad SPI flash 的性能评估，进行启动时间的比对，亦可在显示器或其他机械设备上针对保存在flash中的图像进行显示性能比对。
处理器:

Jacinto ES (TDA4VM) 片上系统 (SoC), 0.8mm 间距

存储:

LPDDR4 - 32 bit (IS46LQ32128AL-075BLA3)
Octal RAM (IS66/67WV032M8DALL) ，并留有Octal Flash 插口以便需要时接入
MCP (IS7xWVO32M8AWO256) ，并留有1.8V 256Mbit Octal RAM + 1.8V 256Mbit Octal Flash 插口，以便需要时接入不同容量产品，适配于 Octal RAM/Flash 与MCP的 1:2 有源多路复用器(TS3DDR3812RUAR)
4bit Quad SPI Flash (IS25WP256E)
通用ISSI QSPI插口支持
MicroSD Card 插口 (DM3BT-DSF-PEJS)

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